01
全程签署保密协议
从方案立项、原理图设计、固件代码到 BOM 选型，所有合作阶段签署正式保密协议，确保客户的核心产品方案绝不外泄。
核心价值
十年打磨，只为每一款产品的稳定交付
从一张原理图到百万级量产，肩并肩科技用三个核心价值贯穿每一个项目的生命周期。
02
研发 + 制造一站式
各类电子产品开发、单片机开发、电路设计、PLC 开发、车载智能网联、工业控制等项目，研发后可直接承接 OEM 整机组装订单，0 次中转无缝衔接。
03
四高一低服务宗旨
公司始终坚持「高品质、高效率、高服务、低成本，持续让客户满意」的服务宗旨，根据客户需求，竭尽所能，精益求精。
服务矩阵
9 大服务，覆盖硬件产品的每一阶段
原理图 / PCB / 固件 / FPGA / 结构 / 模具 / SMT / 组装 / 测试 —— 研发与制造一体化闭环，客户只需对接一位项目经理。
研发服务 5 项OEM 制造 4 项
01
电路设计服务
原理图 · PCB Layout · 高速 SI/PI 仿真
从 2 层低成本板到 32 层高速背板，提供完整的硬件设计服务。支持 DDR5、PCIe 5.0、10G 以太网、USB4 等高速接口，SI/PI 仿真 + 阻抗控制 + 3D DFM 校核保障一次投板成功。
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02
嵌入式系统开发
MCU / MPU · RTOS · BSP · 驱动 · APP
覆盖 8-bit 到 64-bit 全系列嵌入式平台开发。FreeRTOS / Zephyr / Linux 多 OS 经验，提供 Bootloader、BSP 移植、外设驱动、协议栈、GUI 界面及 OTA 升级一站式服务。
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03
FPGA / ASIC 方案
Verilog · HLS · 高速接口 · 算法加速
Xilinx (AMD) / Intel (Altera) / Lattice 全平台 FPGA 开发，提供 Verilog RTL 设计、Vivado HLS 高层次综合、AI 推理加速、高速 ADC/DAC 采集、PCIe DMA 等 IP 集成。
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04
传感器与 IoT 方案
传感前端 · LoRa / 4G · 边缘计算 · 云平台
提供传感器选型、模拟前端放大 / 滤波 / 校准、低功耗无线模组、边缘计算网关、及私有云 / 公有云平台对接的整体 IoT 解决方案。支持 NB-IoT / LoRaWAN / Cat.1bis / 4G 多制式。
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05
系统级集成
结构 · 热仿真 · EMC · 可靠性 · 整机交付
从原理图到整机交付的一站式系统集成服务。结构设计 Creo / SolidWorks、FloTHERM 热仿真、ANSYS 力学仿真、EMC 预兼容 / 整改、高低温 / 振动 / IP 等级可靠性验证，确保量产可靠。
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06
移动应用开发
iOS · Android · React Native · 原生性能
专业级 APP 开发，拒绝虚高定价，预算有限也能拥有功能齐全的 APP。由资深开发团队处理，从 UI 设计到代码架构全流程严格质控，保障流畅体验与稳定运行；通过深入挖掘业务痛点，定制开发适合场景的功能模块，让 APP 真正服务于增长目标。
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07
云和后端解决方案
中小企业专精 · 7×24 支持 · 稳定可扩展
专业的云和后端解决方案提供商，专注于中小型和微型企业的需求。提供稳定可靠的云架构、弹性可扩展的后端系统，适用于电商、办公、社交网络等多种场景；7×24 小时技术支持，一对一需求定制，从部署到维护全程跟进。
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08
PCBA 加工
SMT · DIP · 波峰焊 · AOI/X-Ray 全检
高速 SMT + DIP 全流程 PCBA 加工，支持 01005 片式元件、0.3mm 间距 BGA、QFN、PoP 等精密封装。全流程 MES 系统可追溯，严格满足客户体系与合规要求。
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09
线束加工
裁线 · 压接 · 组装 · 100% 导通测试
全自动裁线压接设备，支持 AWG32 ~ AWG8 线径，JST / TE / Molex / AMP 等全系列连接器。提供热缩管 / 编织管 / 波纹管保护、缠胶带、注塑成型等工艺，覆盖设备内连线、控制线束、通信线材等场景。
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10
外壳注塑成型
模具设计 · 注塑 · 喷涂 · 电镀 · 丝印
自有模具车间 + 10 台 50T ~ 650T 注塑机，支持 ABS / PC / PA66 / PBT / PP / TPE 等 20+ 材质。提供双色注塑、模内切、模具 MIM + 立式注塑成型，喷涂 UV / PU / 橡胶漆、镀铝 / 镀镍、IML 模内贴标等。
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11
整机组装
整机组装 · 功能测试 · 老化 · 包装出货
PCBA + 线束 + 结构件 + 辅料一站式整机组装服务。提供防静电工作台、无尘车间、在线功能测试 (ICT/FCT)、老化测试、高低温循环、真空包装、标签打印、跨境直邮等增值服务。
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关于 STS
关于 STS 肩并肩科技
上海肩并肩电子科技有限公司（STS）成立于 2013 年，总部位于上海市杨浦区，在郑州、济南设有研发中心，安徽设立制造中心，研发与制造覆盖全国。公司承接各类电子产品开发、电路设计、单片机开发、PLC 开发、车载智能网联产品、工业控制开发等项目；同时承接研发后的 OEM 整机组装订单。全程签署保密协议，让客户真正放心。业务涉及图像识别、家电、控制、无线通讯、工业自动化等 5 大领域，是一家集设计、研发、生产为一体的高新技术企业。
12,000
㎡ 总园区面积
300K+
整机出货 / 年
6
大垂直行业
3 × ISO
质量体系认证