01
案例研究工业控制 PCBA
18 层 HDI，0.35mm BGA，100% X-Ray 检测，PPM < 20 交付。
关键规格
客户体系合规 · 5万片/月 · PPM<20
OEM 智造
PCBA 加工
SMT · DIP · 波峰焊 · AOI/X-Ray 全检
高速 SMT + DIP 全流程 PCBA 加工，支持 01005 片式元件、0.3mm 间距 BGA、QFN、PoP 等精密封装。全流程 MES 系统可追溯，严格满足客户体系与合规要求。
客户体系与合规
品质保障体系
1v1 工程师
≤ 48h
研发 + 制造一体
4 城研发布局
累计成功交付
500+ 项目
制造品质
核心优势
基于 10+ 年硬件软件联合开发经验，为每个项目配备专属工程师团队。
🛡
01全程签署保密协议
从方案立项、原理图设计、固件代码到 BOM 选型，所有合作阶段签署正式保密协议，确保客户的核心产品方案绝不外泄。
🚀
02研发 + 制造一站式
各类电子产品开发、单片机开发、电路设计、PLC 开发、车载智能网联、工业控制等项目，研发后可直接承接 OEM 整机组装订单，0 次中转无缝衔接。
👥
03四高一低服务宗旨
公司始终坚持「高品质、高效率、高服务、低成本，持续让客户满意」的服务宗旨，根据客户需求，竭尽所能，精益求精。
为什么选择我们
服务亮点
- 01
01005 ~ 120mm 全尺寸贴装能力
- 02
8 温区回流焊 · 氮气 + 真空焊接
- 03
3D SPI + AOI + X-Ray + ICT/FCT 全检
服务一览OEM 智造
01005 ~ 120mm 全尺寸贴装能力✓
8 温区回流焊 · 氮气 + 真空焊接✓
3D SPI + AOI + X-Ray + ICT/FCT 全检✓
工程师响应≤ 48h
交付流程
服务流程
从需求分析到量产交付的全流程开发方法论，保证每一个里程碑的可预期与可追溯。
阶段 101
DFM 可制造性评审
针对 PCBA 加工 的 BOM、PCB 或结构图纸进行 50+ 项可制造性检查，输出 DFM 报告并协同客户研发优化，避免量产阶段的设计返工与成本浪费。
阶段 202
小批量试产 (NPI)
首件 (FAI) 全尺寸全参数检测 + 5~50 套小批量试产，SPC 过程能力分析，关键工序 CPK ≥ 1.33 才进入正式量产。
阶段 303
大批量稳定量产
MES 全流程追溯，IQC / IPQC / OQC 三段质控，关键工序 100% 在线检测，严苛满足客户体系与合规要求。
阶段 404
售后与持续改善
8D / 5-Why 客诉处理机制，年度 PPAP 定期更新，不良率趋势月报，客户工程团队 1v1 对接推动 PDCA 持续改善。
交付案例
项目案例 Gallery
精选已量产项目，见证从 PoC 验证到百万级产能的跨越。
2013 → 至今 · 500+ 项目
02
案例研究工业 5G 模组 PCBA
10 层刚挠结合板，FR4 + PI，-40℃ 高低温存储。
关键规格
Rigid-Flex · 01005 · 3D SPI
03
案例研究高可靠工业级 PCBA
三防涂覆 + 灌封，湿热 / 盐雾 / 振动环境通过。
关键规格
三防漆 · 环氧灌封 · IP67