01
案例研究智能网关主控板
12 层 HDI 设计，NXP i.MX8 + 4G CAT.4，工业级宽温稳定。
关键规格
12L-HDI · 8mil 线宽 · 4× DDR3L
研发服务
电路设计服务
原理图 · PCB Layout · 高速 SI/PI 仿真
从 2 层低成本板到 32 层高速背板，提供完整的硬件设计服务。支持 DDR5、PCIe 5.0、10G 以太网、USB4 等高速接口，SI/PI 仿真 + 阻抗控制 + 3D DFM 校核保障一次投板成功。
高速仿真验证
SI / PI / EMC
1v1 工程师
≤ 48h
一次投板成功率
> 95%
累计成功交付
500+ 项目
工程核心
核心优势
基于 10+ 年硬件软件联合开发经验，为每个项目配备专属工程师团队。
🛡
01全程签署保密协议
从方案立项、原理图设计、固件代码到 BOM 选型，所有合作阶段签署正式保密协议，确保客户的核心产品方案绝不外泄。
🚀
02研发 + 制造一站式
各类电子产品开发、单片机开发、电路设计、PLC 开发、车载智能网联、工业控制等项目，研发后可直接承接 OEM 整机组装订单，0 次中转无缝衔接。
👥
03四高一低服务宗旨
公司始终坚持「高品质、高效率、高服务、低成本，持续让客户满意」的服务宗旨，根据客户需求，竭尽所能，精益求精。
为什么选择我们
服务亮点
- 01
Altium / Cadence Allegro / KiCad 全平台支持
- 02
DDR5 / PCIe 5.0 / 10G SerDes 仿真经验
- 03
BOM 成本优化 · 国产替代方案
服务一览研发服务
Altium / Cadence Allegro / KiCad 全平台支持✓
DDR5 / PCIe 5.0 / 10G SerDes 仿真经验✓
BOM 成本优化 · 国产替代方案✓
工程师响应≤ 48h
交付流程
服务流程
从需求分析到量产交付的全流程开发方法论，保证每一个里程碑的可预期与可追溯。
阶段 101
需求定义与方案设计
电路设计服务 项目启动：输出技术规格书 (SOW)、系统框图、风险评估与关键器件选型建议，锁定 BOM 成本目标并给出里程碑排期。
阶段 202
详细设计与仿真验证
原理图 / 固件 / 逻辑代码详细设计，SI/PI/EMC/热仿真提前验证，关键模块 EVB 板级验证，保证一次投板成功率 > 95%。
阶段 303
原型打样与 EVT/DVT/PVT
EVT 功能验证 → DVT 设计验证 (EMC/环境/寿命) → PVT 小批量产验证；完整测试报告 + 问题 8D 闭环，确保满足客户验收标准。
阶段 404
量产导入 (MP) 与技术支持
DFM/DFA 可制造性优化，BOM 替代物料长清单，配合产线 治具/测试架开发，量产阶段 24h 内技术响应 + 驻厂工程支持。
交付案例
项目案例 Gallery
精选已量产项目，见证从 PoC 验证到百万级产能的跨越。
2013 → 至今 · 500+ 项目
02
案例研究工业 10G 交换机主板
16 层背板，Broadcom 交换芯片，支持 IEEE 1588v2 PTP 同步。
关键规格
16L · 2× 10G SFP+ · 24× GbE
03
案例研究工业信号采集板
8 通道 24-bit ADC，严格电气隔离，漏电流 < 10μA。
关键规格
8L · 24-bit ΣΔ · 隔离电源