肩并肩科技 STS Logo
STS 肩并肩科技
Shanghai STS
研发服务

FPGA / ASIC 方案

Verilog · HLS · 高速接口 · 算法加速

Xilinx (AMD) / Intel (Altera) / Lattice 全平台 FPGA 开发,提供 Verilog RTL 设计、Vivado HLS 高层次综合、AI 推理加速、高速 ADC/DAC 采集、PCIe DMA 等 IP 集成。

高速仿真验证
SI / PI / EMC
1v1 工程师
≤ 48h
一次投板成功率
> 95%
累计成功交付
500+ 项目
工程核心

核心优势

基于 10+ 年硬件软件联合开发经验,为每个项目配备专属工程师团队。

🛡
01

全程签署保密协议

从方案立项、原理图设计、固件代码到 BOM 选型,所有合作阶段签署正式保密协议,确保客户的核心产品方案绝不外泄。

🚀
02

研发 + 制造一站式

各类电子产品开发、单片机开发、电路设计、PLC 开发、车载智能网联、工业控制等项目,研发后可直接承接 OEM 整机组装订单,0 次中转无缝衔接。

👥
03

四高一低服务宗旨

公司始终坚持「高品质、高效率、高服务、低成本,持续让客户满意」的服务宗旨,根据客户需求,竭尽所能,精益求精。

为什么选择我们

服务亮点

  • 01

    7nm Versal / Agilex 高端 FPGA 量产经验

  • 02

    PCIe Gen5 DMA · 100G Ethernet MAC/PCS

  • 03

    Vitis AI / FINN HLS CNN 推理加速

服务一览研发服务
7nm Versal / Agilex 高端 FPGA 量产经验
PCIe Gen5 DMA · 100G Ethernet MAC/PCS
Vitis AI / FINN HLS CNN 推理加速
工程师响应≤ 48h
交付流程

服务流程

从需求分析到量产交付的全流程开发方法论,保证每一个里程碑的可预期与可追溯。

阶段 101

需求定义与方案设计

FPGA / ASIC 方案 项目启动:输出技术规格书 (SOW)、系统框图、风险评估与关键器件选型建议,锁定 BOM 成本目标并给出里程碑排期。

阶段 202

详细设计与仿真验证

原理图 / 固件 / 逻辑代码详细设计,SI/PI/EMC/热仿真提前验证,关键模块 EVB 板级验证,保证一次投板成功率 > 95%。

阶段 303

原型打样与 EVT/DVT/PVT

EVT 功能验证 → DVT 设计验证 (EMC/环境/寿命) → PVT 小批量产验证;完整测试报告 + 问题 8D 闭环,确保满足客户验收标准。

阶段 404

量产导入 (MP) 与技术支持

DFM/DFA 可制造性优化,BOM 替代物料长清单,配合产线 治具/测试架开发,量产阶段 24h 内技术响应 + 驻厂工程支持。

交付案例

项目案例 Gallery

精选已量产项目,见证从 PoC 验证到百万级产能的跨越。

2013 → 至今 · 500+ 项目
01
案例研究

4K@60 视频拼接处理

Kintex UltraScale+,4× HDMI 2.0 输入 → 16 屏拼接输出,< 1 帧延迟。

关键规格
KU+ · 4× HDMI · <16ms 延迟
02
案例研究

软件无线电 SDR 平台

Zynq UltraScale+ RFSoC,2× ADC 5GSPS + 2× DAC 10GSPS,DDC/DUC 硬件加速。

关键规格
RFSoC Gen3 · 5GSPS ADC · 0~6GHz
03
案例研究

国产 FPGA EDA 验证平台

紫光同创 PGT180H 替代 Xilinx K7,100% RTL 可移植,UART/CAN/ETH 全验证。

关键规格
PGT180H · 180K LUT · LVDS 1.25G

准备好启动您的项目?

FPGA / ASIC 方案 方案咨询、报价或 PoC 原理验证 — 48h 内 1v1 工程师响应。