01
案例研究智能控制整机
铝挤 + 压铸散热方案，60W 功耗 85℃ 环境稳定，工业 EMC 通过。
关键规格
IP67 · -40~85℃ · 工业 EMC
研发服务
系统级集成
结构 · 热仿真 · EMC · 可靠性 · 整机交付
从原理图到整机交付的一站式系统集成服务。结构设计 Creo / SolidWorks、FloTHERM 热仿真、ANSYS 力学仿真、EMC 预兼容 / 整改、高低温 / 振动 / IP 等级可靠性验证，确保量产可靠。
高速仿真验证
SI / PI / EMC
1v1 工程师
≤ 48h
一次投板成功率
> 95%
累计成功交付
500+ 项目
工程核心
核心优势
基于 10+ 年硬件软件联合开发经验，为每个项目配备专属工程师团队。
🛡
01全程签署保密协议
从方案立项、原理图设计、固件代码到 BOM 选型，所有合作阶段签署正式保密协议，确保客户的核心产品方案绝不外泄。
🚀
02研发 + 制造一站式
各类电子产品开发、单片机开发、电路设计、PLC 开发、车载智能网联、工业控制等项目，研发后可直接承接 OEM 整机组装订单，0 次中转无缝衔接。
👥
03四高一低服务宗旨
公司始终坚持「高品质、高效率、高服务、低成本，持续让客户满意」的服务宗旨，根据客户需求，竭尽所能，精益求精。
为什么选择我们
服务亮点
- 01
Creo 7 / SolidWorks / Altium 3D 协同设计
- 02
FloTHERM · IcePak · ANSYS 多物理场仿真
- 03
CISPR 22 · 工业级 EMC 预兼容与整改
服务一览研发服务
Creo 7 / SolidWorks / Altium 3D 协同设计✓
FloTHERM · IcePak · ANSYS 多物理场仿真✓
CISPR 22 · 工业级 EMC 预兼容与整改✓
工程师响应≤ 48h
交付流程
服务流程
从需求分析到量产交付的全流程开发方法论，保证每一个里程碑的可预期与可追溯。
阶段 101
需求定义与方案设计
系统级集成 项目启动：输出技术规格书 (SOW)、系统框图、风险评估与关键器件选型建议，锁定 BOM 成本目标并给出里程碑排期。
阶段 202
详细设计与仿真验证
原理图 / 固件 / 逻辑代码详细设计，SI/PI/EMC/热仿真提前验证，关键模块 EVB 板级验证，保证一次投板成功率 > 95%。
阶段 303
原型打样与 EVT/DVT/PVT
EVT 功能验证 → DVT 设计验证 (EMC/环境/寿命) → PVT 小批量产验证；完整测试报告 + 问题 8D 闭环，确保满足客户验收标准。
阶段 404
量产导入 (MP) 与技术支持
DFM/DFA 可制造性优化，BOM 替代物料长清单，配合产线 治具/测试架开发，量产阶段 24h 内技术响应 + 驻厂工程支持。
交付案例
项目案例 Gallery
精选已量产项目，见证从 PoC 验证到百万级产能的跨越。
2013 → 至今 · 500+ 项目
02
案例研究工业服务器机箱
4U 机架式，650W 冗余电源，前维护硬盘仓，IP40 防尘。
关键规格
4U · 650W 1+1 · 8× 3.5" HDD
03
案例研究便携智能终端整机
ABS+PC 双色注塑，9000mAh 电池 8 小时续航，IP54 防泼溅。
关键规格
IP54 · 8hr 续航 · 触控屏