最适合汽车电源IC发展的技术要求（二）

　3．工艺的发展及其课题

　　工艺的微细化曾遵从摩尔定律迅速发展，但如今已不见以往的显著发展态势。

　　像电源IC这样的产品，耗电量较大的电源IC其功率损耗也大。其损耗成为热量，从IC经由PCB和封装散发到外部（图3）。

　　（图3）封装结构图（热阻）

　　在车载等使用时周围温度较高的环境下，到达IC的使用温度上限的容许温差变小，从而必须极力控制其功率损耗导致的温升。因此，需要改善（降低）芯片的散热性能（热阻）。

　　热阻不仅受封装的材质、引线框架的材质、固定芯片与框架的接合材质影响，受到框架形状和芯片尺寸的影响也很大。

　　遵循摩尔定律，芯片尺寸越来越小，使热阻变高，即使消耗与以往相同的电量，芯片的温升也会增大。车载电子产品开发。

　　随着车载控制设备的电子控制/电动化发展，在被称为“平台化”的背景下，电子元器件的商品化也自然而然不断发展。所以，即使热阻增高，降低芯片尺寸也是必然选择。

　　为解决这些问题，进行控制设备的综合散热设计，使IC与PCB热阻平衡变得越来越重要。

　　4．散热对策时的注意事项

　　如前所述，随着电子元器件向小型化发展，其发热密度变高，因此，不仅确保配套设备整体的正常工作难度增加，而且确保寿命、可靠性也越来越难。

　　避免产生这些问题的散热设计技术已成为非常重要的因素。

　　通常，只要知道PCB板贴装时IC的热阻θＪＡ和功耗，或封装顶部中心温度TT热性能参数ΨＪT，即可知道IC大致的结点（接合部）温度Tｊ。如何将该结点温度Tｊ控制在绝对最大额定值以下是热设计的根本。车载电子产品设计。

　　此时必须要注意的是电子元器件的热阻的定义。不同的厂家其定义、条件不同，这增加了热设计的难度。虽然有JEDEC（半导体标准协会）制定的JESD51标准系列等，但因各半导体厂家的理解不同，使得条件并未达到1对1的一致性，这是普遍现象。因此，在配套产品设计阶段需要注意。

　　一般半导体厂家定义的热阻值是根据JESD51-2A（在305mm见方的外罩所包围的无风空间里，将安装了1个IC的PCB板固定的状态）测量的，与配套产品实际的使用环境差异较大。

　　例如，图8左端的PCB板条件为电子元器件的规格书上记载的条件。

　　（图8）电子元器件的温升与集成度关系

　　如上图所示，当配套产品使用多个该部件时，在很接近的状态下配置会使每个部件的有效散热面积减少。注意，这就意味着因热阻增加导致各部件的温度上升。车载电路设计。

　　车载领域众多ECU等使用的电源IC，同时也是我们身边的电子设备不可或缺的产品。ROHM利用所擅长的模拟技术，打造出AC/DC转换器IC及DC/DC转换器IC等从一次侧到二次侧适用各种设备的丰富的产品阵容。未来，ROHM还将发力满足前述的各种客户需求的综合应用，进一步完善产品阵容。